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Triton160:一體式等離子處理系統設備
文章來源:handler 時間:2018-05-02 03-56-58
應用領域

I 金屬鍵合(wire-bond)前的等離子清洗

通過等離子表面處理可以去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物,提供一個清潔的焊接面,提升后續金屬鍵合工藝的良率以及鍵合強力。

II 塑封(Molding)前的等離子清洗

等離子清洗、活化工藝可以去除器件表面各種納米級的污染物殘留,并提升表面能,保證塑封料與基底材料的緊密結合,減少分層等不良的產生。

III 底部填充(Underfill)前的等離子清洗:

通過等離子表面處理可以去除焊盤表面的外來污染物與金屬氧化物,提供一個清潔的焊接面,提升后續金屬鍵合工藝的良率以及鍵合強力。

IV 光刻膠的去除(Descum):

在微電子行業中,使用等離子去除光刻膠是一種常用的工藝,通過等離子處理可以去除顯影后孔底的殘膠,并對孔的側壁形貌就行修飾,提升后續工藝良率。此外,濕法去膠后,用等離子去除表面殘留的納米級光刻膠殘留也可有效提升后續工藝良率。

設備特點

? 13.56MHz射頻電源與自動匹配系統,具有優異的穩定性與可重復性

? 靈活的電極結構設置與優化的氣體饋入、分布方案,確保大批量處理的均勻性

? 精準安全的反應源供應系統,可滿足多種工藝需求

? PLC與工控機提供穩定的過程控制,設備運行的實時參數通過顯示屏直觀呈現

? 系統穩定可靠,易于保養與維護

Triton160 標準技術規格
設備尺寸寬*深*高700W x 1200D x 1810H mm -- 2215H mm 帶信號燈高度
腔體尺寸518W x 648D x 518H mm
容積173L
最大電極數量8
電極間距57mm
電極功率電極尺寸405W x 450D mm
接地電極尺寸477W x 450D mm
射頻系統射頻功率及頻率1250W/13.56MHz
氣體控制氣路配置標配兩路 / 最多可擴充至5路氣體
真空泵標準配置65m3/h油泵 / 80m3/h干泵(可選)

5-25L/min
干泵冷卻水流量3~7L/min
廠務要求供電要求380V, 16A, 50Hz, 3-Phase,  11AWG, 5-Wire
工藝氣體接口及尺寸1/4英寸卡套接口
工藝氣體種類及純度

CF4 = 99.97%; O2 = 99.996%;  N2 = 99.99%;

Ar = 99.999%;  其余氣體請咨詢JETPLASMA

工藝氣體壓力15~20 psig
吹掃氣體種類及純度N2=99.99%
吹掃氣體壓力10-60 psig
氣動用接口及尺寸1/4英寸卡套接口
氣動用氣體及壓力CDA, 60~90 psig
排氣口接口及尺寸KF40
環境溫度5~40℃
相對濕度40~60%
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